随着电子元器件向 “小型化、高密度” 升级，狭窄间距封装、超细布线（如 50μm 以下线宽）成为主流，传统离子捕捉剂因粒径过大、添加量高，易导致封装间隙堵塞或材料性能劣化，难以适配新场景。而 IXEPLAS 系列的出现，凭借 “超微粒子” 特性，为精密封装领域带来了新解法。

IXEPLAS超微离子捕捉剂

IXEPLAS 系列的核心优势集中在 “微观设计”：其一次粒子直径最小仅 0.2μm（如 IXEPLAS-A2），属于典型的亚微米 / 超微粒子范畴。

IXEPLAS 系列选型

这种设计带来两大关键价值：一是 “少量高效”，由于比表面积更大，仅需添加 0.2-1.0 份即可实现优异的离子捕捉效果，远低于传统产品的添加比例，大幅降低对封装材料流动性、介电性能的影响；二是 “适配精密场景”，超小粒径使其能均匀分散于填充材料、窄间距封装结构中，不会堵塞微小间隙，尤其适合铜焊线、银布线的精密封装。

铜布线的迁移抑制实验

—— 实测显示，针对 50μm 线宽、50μm 间距的铜布线，添加 IXEPLAS-A1 后，经 85℃、85% RH、50V、500 小时耐湿负荷试验，迁移现象被有效抑制，性能稳定性远超无添加组。

此外，IXEPLAS 系列还保持了低杂质特性，对封装材料无不良影响，且覆盖双离子交换功能，能在较宽 pH 值范围工作。对于聚焦 Mini LED、Micro IC 等精密电子领域的工程师而言，IXEPLAS 不仅是离子捕捉剂，更是实现 “高密度封装 + 高可靠性” 的关键材料支撑。

对于国内的工业设备厂商来说，想要用上这款 “离子防护盾” 并不难。深圳市智美行科技有限公司作为东亚合成株式会社的官方合作商，能提供全系列 IXE 产品，还能根据设备的使用场景推荐合适的型号。比如生产户外设备，推荐耐候性强的 IXE-100；生产精密传感器，推荐针对性捕捉铜离子的 IXE-770D。毕竟，给设备加一层 “离子防护盾”，不仅能延长使用寿命，还能减少停机损失，何乐而不为？

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审核编辑 黄宇