4 月 21 日，中国&全球领先的激光雷达企业 RoboSense 速腾聚创，在深圳举办 2026 Tech Day 技术开放日，首次完整公开自研芯片战略，并一口气亮出两颗全球顶级旗舰芯片 ——凤凰、孔雀，它们都来自全新“创世” 数字化架构，性能全球代际领先，2026 年内量产落地，实现规模化交付。
全球瞩目
两款芯片震撼发布
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当天现场，两款基于 “创世”（Eocene）数字化架构 的旗舰 SPAD-SoC 芯片正式亮相：
凤凰芯片：全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已超越400万像素摄像头。
孔雀芯片：行业可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。
CEO邱纯潮在Tech Day现场表示：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。
RoboSense的目标，不仅是这个时代的参与者，而是三维感知新纪元的定义者。”
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“创世” 架构：多年技术一朝爆发
很多人好奇，凤凰、孔雀的底气来自哪？答案就是 ——“创世”（Eocene）数字化架构。
它是速腾聚创多年芯片技术积累的系统化大输出，是一套可快速迭代、持续进化的 SPAD-SoC 芯片平台。
覆盖车载、机器人、工业、消费电子等多领域，持续孵化差异化芯片家族。
四层硬核实力，层层领先：
基础工艺层：28nm 车规制程，核心面积下降40%、功耗下降30%。
超敏 SPAD 感光层：第三代技术，光子探测效率达全球最高 45%。
核心计算层：4320 核异构计算，每秒4950亿次点云处理，算力拉满。
算法加速层：硬件抗干扰引擎，抗阳光、串扰能力达 99.9%。
安全可靠层：内置ASIL B 安全架构，-40℃~125℃极端环境稳定运行。
一句话总结：高像素≠高成本，技术领先固化为芯片级代际差。
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凤凰芯片：看得最远、最清，已获车企定点
凤凰芯片 = 超高线数 “千里眼”，单芯片、单光路设计，性能炸裂：
全球唯一 2160 线原生集成，点云分辨率2160×1900，媲美超 400 万像素摄像头。
最远探测 600 米，150 米外看清 13×17cm 小纸盒，小目标探测能力碾压行业。
5 款型号：覆盖 2160 线至240 线，适配不同激光雷达方案。
基于凤凰芯片的400 万像素激光雷达，已获头部车企定点，2026 年内量产上车，深圳 “慧眼”，很快跑遍全国。
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孔雀芯片：看得最全、无死角，发布即量产
如果凤凰负责 “看得远”，孔雀负责 “看得全、无死角”—— 全固态面阵 “广角眼”。
640×480 高密度面阵，VGA 级三维深度图像。
超广视场 180°×135°，最近探测 < 5cm，近身零盲区。
帧率 10-30Hz，首次和摄像头帧率对齐，融合更丝滑。
毫米级精度：较上代提升 6 倍。
孔雀芯片以丰富三维视觉信息切入三大场景：车载固态补盲、机器人标准化视觉模组以及全新融合传感器形态。
现场，邱纯潮宣布：孔雀芯片“发布即量产”，将于2026年第三季度规模化出货。目前，基于该芯片的产品已小批量交付客户。
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彩色三维视觉，2027年见
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更令人期待的是，速腾聚创已经看向更远的未来 ——彩色三维视觉（RGBD）。
现场展示了凤凰芯片直接感光的2K 近红外成像图：
2160×1900 分辨率，灰度和距离信息同源同步。
邱纯潮：“人类历史上首次展示 SPAD 芯片拍摄的 2K 图像”。
目前，速腾聚创Active Camera平台仍采用高分辨率CMOS与自研SPAD融合的技术路线。作为压轴预告，公司宣布：真正的RGBD传感器将于2027年底正式发布。届时，SPAD有望复刻CMOS的辉煌，催生全新的超级传感器形态和市场应用。
从凤凰拿下头部车企定点，到孔雀小批量交付客户，速腾聚创的芯片战略进入规模交付的增长飞轮。两款芯片覆盖超高线阵与全固态面阵两条主流芯片形态，同步拉大车载与机器人两大领域的技术代差优势。
速腾聚创表示，在过去几十年，CMOS让摄像头无处不在。未来几十年，速腾聚创将推动三维感知走向一个和摄像头一样无处不在的时代，走进每一辆车、每一个机器人、每一个物理AI终端。
来源：蛇口消息报